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提高自主创新能力、建设创新型公司,是贯彻落实科学发展观,顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择,是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求,深圳市千京科技发展有限公司以质量诚信,自主创新的经营理念,仅仅围绕客户的需求持续创新,经过不断的努力,赢得了广大新老客户的信赖和赞誉,公司也获得了长足的进步与发展。
LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。
使用方法:
1. 使用比例:参考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。
3. A、B混合料脱泡完毕后,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。
4. 固化条件:参考上表的固化条件。
LED透明封装胶QK-6852-1A/B由A剂和B剂组成,属于1.41折射率硅胶,特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用,与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强;能过回流焊(260℃),能通过冷热冲击200次以上测试,无脱离,无死灯现象。