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深圳LED防火灯头销售,竭心竭力为您服务

为进一步推动和加快企业的研发和技术创新的速度,深圳市千京科技发展有限公司将稳步提高研发的投入,并发挥本公司博士后工作站的作用,通过与国内外多家知名科研机构的合作,将公司研发机构发展成为省级有机硅材料工程中心、技术孵化中心、高新技术研发中心、高层次人才培训中心和学术交流中心。

未来,千京科技将继续致力于引领全球高分子材料产业的发展,应对全球高分子材料领域更趋日新月异的挑战。

此外,公司将通过各种形式强化国际合作与交流,走国际化道路,提升公司研发机构技术水平。企业精神:敬业诚信、团结务实、自主创新、科学发展.

电子闪光灯芯片封装胶 LEDCOB封装胶 密封封装材料

产品概述:

QK-3351AV是一种双组分室温固化有机硅凝胶,用于LED封装。固化后具有透光率高,热稳定性好,应力小,可以-60℃~280℃内长期使用,耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化,吸湿性低等特点.

LED透明封装胶QK-6852-1A/B由A剂和B剂组成,属于1.41折射率硅胶,特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用,与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强;能过回流焊(260℃),能通过冷热冲击200次以上测试,无脱离,无死灯现象。

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