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为进一步推动和加快企业的研发和技术创新的速度,深圳市千京科技发展有限公司将稳步提高研发的投入,并发挥本公司博士后工作站的作用,通过与国内外多家知名科研机构的合作,将公司研发机构发展成为省级有机硅材料工程中心、技术孵化中心、高新技术研发中心、高层次人才培训中心和学术交流中心。
使用工艺:
1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
2、按照混合比例,准确称量到清洁的玻璃容器中,搅拌5~10分钟,充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3、然后胶体加热到50℃,在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右,一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4、为保证胶料的可操作性,A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。
产品特点:高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳;
典型应用:大功率LED发光二极管的封装(透镜填充)、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。
QK-6805是一款加成型中温固化硅灌封胶,是各款灯丝灯的专用灌封硅胶,胶体具有成型快,灯丝胶或灯丝触变胶固化后具有良好的弹性,耐高低温性能,附着力强,不龟裂,不硬化,还具有透光率高,热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点.