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千京科技发展有限公司坐落在中国改革开放个经济特区--深圳。
深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂,也是实现公司的动力源泉。
使用工艺:
1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
2、按照混合比例,准确称量到清洁的玻璃容器中,搅拌5~10分钟,充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3、然后胶体加热到50℃,在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右,一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4、为保证胶料的可操作性,A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。
LED透明封装胶QK-6852-1A/B由A剂和B剂组成,属于1.41折射率硅胶,特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用,与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强;能过回流焊(260℃),能通过冷热冲击200次以上测试,无脱离,无死灯现象。
特点如下:
1、其具有优异的高触变性,不需围坝即可瞬间成型;
2、具有优异的附着力,对蓝宝石、铁等绝大多数金属及金属氧化物都有较好的粘附效果;
3、具有优异的透光率和折射率,透光率>95%,折射率>1.43;
4、具有应力小,吸湿性低等特点,能限度的保证灯饰封胶后的稳定性;