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为进一步推动和加快企业的研发和技术创新的速度,深圳市千京科技发展有限公司将稳步提高研发的投入,并发挥本公司博士后工作站的作用,通过与国内外多家知名科研机构的合作,将公司研发机构发展成为省级有机硅材料工程中心、技术孵化中心、高新技术研发中心、高层次人才培训中心和学术交流中心。
未来,千京科技将继续致力于引领全球高分子材料产业的发展,应对全球高分子材料领域更趋日新月异的挑战。
此外,公司将通过各种形式强化国际合作与交流,走国际化道路,提升公司研发机构技术水平。企业精神:敬业诚信、团结务实、自主创新、科学发展.
LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。
特点如下:
1、其具有优异的高触变性,不需围坝即可瞬间成型;
2、具有优异的附着力,对蓝宝石、铁等绝大多数金属及金属氧化物都有较好的粘附效果;
3、具有优异的透光率和折射率,透光率>95%,折射率>1.43;
4、具有应力小,吸湿性低等特点,能限度的保证灯饰封胶后的稳定性;