详细内容
使用工艺:
1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
2、按照混合比例,准确称量到清洁的玻璃容器中,搅拌5~10分钟,充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3、然后胶体加热到50℃,在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右,一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4、为保证胶料的可操作性,A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。
LED透明封装胶QK-6852-1A/B由A剂和B剂组成,属于1.41折射率硅胶,特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用,与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强;能过回流焊(260℃),能通过冷热冲击200次以上测试,无脱离,无死灯现象。
QK-6805是一款加成型中温固化硅灌封胶,是各款灯丝灯的专用灌封硅胶,胶体具有成型快,灯丝胶或灯丝触变胶固化后具有良好的弹性,耐高低温性能,附着力强,不龟裂,不硬化,还具有透光率高,热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点.
特点如下:
1、其具有优异的高触变性,不需围坝即可瞬间成型;
2、具有优异的附着力,对蓝宝石、铁等绝大多数金属及金属氧化物都有较好的粘附效果;
3、具有优异的透光率和折射率,透光率>95%,折射率>1.43;
4、具有应力小,吸湿性低等特点,能限度的保证灯饰封胶后的稳定性;