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千京科技发展有限公司坐落在中国改革开放个经济特区--深圳。
深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂,也是实现公司的动力源泉。
LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。
产品特点:高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳;
典型应用:大功率LED发光二极管的封装(透镜填充)、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。
特点如下:
1、其具有优异的高触变性,不需围坝即可瞬间成型;
2、具有优异的附着力,对蓝宝石、铁等绝大多数金属及金属氧化物都有较好的粘附效果;
3、具有优异的透光率和折射率,透光率>95%,折射率>1.43;
4、具有应力小,吸湿性低等特点,能限度的保证灯饰封胶后的稳定性;