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未来,千京科技将继续致力于引领全球高分子材料产业的发展,应对全球高分子材料领域更趋日新月异的挑战。
此外,公司将通过各种形式强化国际合作与交流,走国际化道路,提升公司研发机构技术水平。企业精神:敬业诚信、团结务实、自主创新、科学发展.
QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶 本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等,具有高弹性,固化后有良好的弹性,高低温,在零下50℃/高温200℃范围内长期使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小,不龟裂、不硬化等特点。
电子闪光灯芯片封装胶 LEDCOB封装胶 密封封装材料
产品概述:
QK-3351AV是一种双组分室温固化有机硅凝胶,用于LED封装。固化后具有透光率高,热稳定性好,应力小,可以-60℃~280℃内长期使用,耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化,吸湿性低等特点.
特点如下:
1、其具有优异的高触变性,不需围坝即可瞬间成型;
2、具有优异的附着力,对蓝宝石、铁等绝大多数金属及金属氧化物都有较好的粘附效果;
3、具有优异的透光率和折射率,透光率>95%,折射率>1.43;
4、具有应力小,吸湿性低等特点,能限度的保证灯饰封胶后的稳定性;